Specyfikacja techniczna laminatu

Składając zamówienie/zapytanie należy podać następujące informacje:

1. Typ laminatu i jego grubość:
Np. FR-4, CEM-1, CEM-3
Grubości: 0,2mm; 0,5mm; 0,8mm; 1mm; 1,5mm; 2mm

2. Grubość warstwy miedzi:
Np. 18um; 35um; 70um; 105um

3. Solder maska oraz jej kolor:
Standard to zielona. Do wyboru także biała, niebieska, czarna, czerwona, zółta

4. Warstwy opisowe:
Jeżeli mają być nanoszone należy podać czy na obu stronach oraz ich kolor.

5. Wykończenie powierzchni:
Technologia HAL ołowiowa (PB), bezołowiowa (PB Free), bezhalonowa, złocenie chemiczne


Wymogi technologiczne i minima

- Minimalna średnica otworów: 0,3mm
  Minima dla miedzi 35um:
- szerokość ścieżek: 8mils (0,2032mm)
- rozstęp ścieżek, padów: od 8mils (0,2032mm)
- szerokość pierścienia wokół otworów: od 8mils (0,2032mm)
- clearance miedzi od krawędzi PCB: 10mils (0,254mm)


Maksymalne wymiary formatki i pole robocze
460mm x 460mm

UWAGA! Obszar nakładania pasty lutowniczej wynosi 400x360mm!
Oznacza to, że formatka może mieć wymiar 460x460mm jednak elementy SMT muszą się mieścić w obszarze 400x360mm.

Pole robocze automatu montażowego SMT:
410mm x 360mm

Możliwe jest zwiększenie pola roboczego do 820x360mm, prosimy jednak o wcześniejszy kontakt.