SMD- und THT-Bestückung von Leiterplatten

Im Auftrag kann unsere Firma elektronische Bauteile auf leere Leiterplatten löten. Die Leiterplattenbestückung erfolgt je nach dem Bedarf entweder durch SMD- oder THT-Bestückung.

Die Oberflächenmontage (ang. surface-mount device) lässt im Gegensatz zu der Durchsteckmontagetechnik (ang. through-hole technology) die elektronischen Bauelemente nicht nur ein-, sondern auch beidseitig auf Platinen löten. Die oberflächenmontierten Elemente sind zudem wesentlich kleiner als die bedrahteten Bauteile, was zur Folge hat, dass die SMD-Bestückung relativ mehr Platz auf einer Platine sparen lässt. Die THT-Bestückung wird dagegen gerne bei der Herstellung von Prototypen bzw. gedruckten Schaltungen für Testgeräte empfohlen.

Maschinenpark und Leistungsvermögen

Mit Hilfe der ergiebigen und präzisen Bestückungsautomaten und Lötstationen sind wir im Stande, eine große Menge der Leiterplatten in relativ kurzer Zeit auszurüsten. Dank der modernen Ausrüstung der Montagehalle werden auch die Produktionskosten minimalisiert.
Unsere Produktionskapazität beträgt im Falle der Leiterplattenbestückung 8 Mio. SMD-Bauelemente und 3 Mio. THT-Elemente pro Monat.
Wir bieten kurze Ausführungsfriste an und laden Sie herzlich zur Zusammenarbeit ein.